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联发科P40/P70曝光 12nm工艺性能有惊喜

2018年1月2日 13:50  ZOL中关村在线  

近日联发科被爆出最新旗舰芯片P40和P70的相关参数,随着联发科在前不久宣布暂停研发X系列处理器,那么P系列很可能会顶替X系列,成为联发科的旗舰级芯片的位置,并与高通在中端移动市场进行抗衡。

联发科P40/P70曝光 12nm工艺性能有惊喜

联发科HelioP40/P70参数

从曝光来看,HelioP40和P70均采用台积电的12nm工艺制程,内核也都采用四个A73+四个53,只是主频上有所差距。P40采用四个2.0GHz的A73和四个2.0GHzA53核心,P70则采用四个2.5GHz的A73和四个2.0GHz的A53核心。

内存方面两款型号都支持8GB的LPDDR4X内存,而差别只是在于主频P70更高,内置的基带上HelioP40支持Cat.7,P70则支持Cat.12。在GPU上两款芯片的性能多少略显逊色,但在整体性能上应该不是很差。

随着2018年的来临,各家的新机也都蓄势待发,联发科HelioP40/P70也很有可能在2018的CES大会上发布。此外,根据消息称小米、OPPO、vivo也都向联发科表达了采购意向,看来明年在中端市场中,联发科和高通注定又要来一波新的厮杀。

编 辑:马秋月
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